8月20日，山东天岳进步前辈科技株式会社（简称“天岳进步前辈”）正式于中国香港结合生意业务所有限公司主板挂牌上市，乐成开启“A+H”双平台上市的新篇章。
本次刊行引入了国能环保、将来资产证券等5家基石投资者，认购总金额达7.40亿港元。天岳进步前辈规划将召募资金的70%用在扩张8英寸和更年夜尺寸碳化硅衬底产能，20%用在增强研发能力，残剩 10% 用在营运资金及一般企业用途。
——稳居碳化硅头部宝座天岳进步前辈建立在2010年，2022年登岸A股科创板，重要从事碳化硅（SiC）衬底的研发、制造及发卖。公司专注在SiC衬底的研发及财产化，重要产物包括导电碳化硅半导体质料及半绝缘碳化硅半导体质料。产物重要用在电动汽车、人工智能（AI）数据中央、光伏体系、人工智能眼镜、轨道交通、电网、家用电器及进步前辈电信基站。
天岳进步前辈是全世界少数可以或许实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的贸易化的公司之一，并率先推出12英寸碳化硅衬底的公司。
按照此前天岳进步前辈披露的招股书显示，2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，天岳进步前辈的碳化硅衬底的销量别离为63,795片、226,302片、361,191片、97,723片，平均售价别离为每一片5110.4元、4798.0元、4080.1元、3369.4元。
于营收方面，2022年至2024年总营收别离为4.17亿元、12.51亿元及17.68亿元。2025年第一季度营收达4.08亿元。碳化硅衬底发卖是其焦点营业，于各期间收入占比均跨越80%。
——投资声势实力强劲值患上存眷的是，按照企查查数据显示，华为旗下投资机构哈勃科技持股6.34%，是天岳进步前辈的第三年夜股东。早于2019年8月，华为哈勃就介入了天岳进步前辈的A轮融资。业界人士认为，华为对于天岳进步前辈的投资，重要是由于其碳化硅衬底可用在华为昇腾芯片制造，晋升芯片耐高温机能，进一步挣脱对于国际芯片的依靠。
除了此以外，2019年12月，天岳进步前辈经由过程增资引入众海泰昌、辽宁海通新能源及辽宁中德等外部投资人。2020年，持续三轮融资引进了海通开元、惠友投资、及生中德、长江本钱、金浦投资、深创投、中微公司、国投招商、中车时代、高新投资、国策投资、南车创投、年夜湾区配合家园成长基金、国新科创基金、国及投资、潇湘本钱等多家财政投资机构、财产本钱和处所财产基金。
随后2021年A股IPO时，又前后完成为了两轮融资，此中包括宁德时代、上汽集团、广汽集团、小鹏汽车等财产巨头。
回首天岳进步前辈的港股上市之路，2025年2月24日，天岳进步前辈正式向港交所递表，打击 “A+H” 两地上市；7月30日，天岳进步前辈经由过程港交所上市聆讯；8月20日，天岳进步前辈正式于港交所挂牌上市。从递表到正式挂牌，天岳进步前辈的港股刊行之路相对于顺遂。
——碳化硅风口正劲，驱动高增加潜力最近几年来天岳进步前辈云云“吸金”，其重要缘故原由于在碳化硅这一主要质料“正于风口”，远景广漠。新能源汽车、5G通讯、高效电源、智能电网等范畴的快速成长，对于碳化硅衬底的需求出现出强劲的增加态势。
碳化硅是第三代宽禁带半导体质料的代表，具备击穿电压高、功率密度年夜、耐高温、高频事情机能好等压服性上风。
比拟传统硅基质料，碳化硅器件可以或许有用降低新能源汽车的能量损耗，提高续航里程，同时还有能实现充电桩的小型化及高效化，为新能源汽车的快速成长提供有力撑持。
而于光伏、AI数据中央、消费电子等范畴，碳化硅也具备主要的运用潜力。于光伏储能范畴，碳化硅器件的高频特征使其可以或许于更小的体积内实现更高的功率转换效率；于AI数据中央范畴，SiC器件可以或许于电源供给单位中显著提高转换效率、降低能耗；于消费电子范畴，碳化硅质料更合适用在AR眼镜，可实现RGB色采通道的单层集成，削减彩虹效应，降低装备重量与厚度，简化出产工艺。
——结语跟着天岳进步前辈乐成登岸港交所，其于全世界碳化硅质料市场的影响力将进一步晋升，有望于新能源汽车、光伏、5G通讯等范畴阐扬更年夜的作用，助力相干财产的快速成长。
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