近期碳化硅（SiC）财产链迎来多重冲破，海内企业于市场拓展与技能研发上齐头并进。天岳进步前辈乐成打开日本市场，最先批量供给碳化硅衬底质料；广州粤升于8英寸碳化硅外延装备研发上取患上冲破性进展。7月29

7月28日，西部科学城重庆高新区进行集成电路重点项目集中签约勾当。市委副书记、市长胡衡华出席。华润微电子公司董事长何小龙，市带领陈新武、马震到场。本次集中签约集成电路重点项目8个、总投资42.5亿元。

近日，上海交通年夜学集成电路学院（信息与电子工程学院）研发团队和华为团队于数据中央高速光互联范畴取患上冲破性进展。据先容，上述互助团队初次实现了具备片上自顺应色散赔偿功效的4×256 Gb

近日，Sandisk（闪迪）公布建立技能参谋委员会，引导其高带宽闪存（High Bandwidth Flash，HBF™）技能的开发及战略。该委员会由闪迪内部及外部的行业专家与高级技能人材

翱捷科技7月29日晚发布通知布告，为借助专业投资机构的经验及资源，拓宽投资方式及渠道，掌握公司地点行业的投资时机，优化公司投资布局，掌握财产上下流的时机，实现财产协同。公司拟以自有资金出资人平易近币4