先前市场动静哄传，ASML预备进军半导体后段装备市场，将聚焦快速发展的进步前辈封装范畴。据韩媒The Elec报导，今朝公司正于开发混淆键合（hybrid bonding）装备，这是下一代芯片封装的要

近日，特斯拉（Tesla）CEO马斯克（Elon Musk）公布将打造有史以来最年夜的晶圆厂「TeraFab」规划，方针年产1太瓦（terawatt）要于太空开释拍瓦级AI运算力，首坐Terafab进

近日，中国香港首个半导体装备出产基地项目于元朗启动。据公家号“湾媒”报导，中国香港科技园公司（科技园公司）与东微电子中国香港有限公司（东微电子）在3月16日于元朗立异园进行了&

3月19日，武汉全墟市成电路、新型显示财产链和光谷上风财产集群成长事情推进会于东湖高新区进行。集会研究部署了下一步重点事情。今朝，武汉墟市成电路、新型显示两年夜财产均已经形成千亿财产成长格式。于光谷上

2026年3月23日，纳芯微电子发布价格调解通知函，公布因全世界半导体市场颠簸和晶圆、封装质料等焦点原质料成本年夜幅爬升，决议对于部门产物价格举行适量调解。详细调解幅度和合用产物规模将由发卖团队与客户