8月31日，华虹半导体有限公司发布《刊行股分和付出现金采办资产并召募配套资金暨联系关系生意业务预案》，拟以刊行股分和付出现金的方式采办华虹集团、上海集成电路基金、年夜基金二期、国投先导基金 4 名生意

9月1日晚，成都华微电子科技株式会社（成都华微）正式发布其最新研发的4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片HWD12B40GA4。作为国产特种芯片范畴的头部企业，成都华微以彻底自立正向设计及国

8月尾，中国年夜陆晶圆代工双雄——中芯国际与华虹半导体，不约而同地宣布了最新的半年度财政陈诉，并披露了重磅资产整合规划。中芯国际拟收购其控股子公司中芯北方的残剩49%股权，而华

德国巴伐利亚邦当局在2025年9月1日公布，慕尼黑工业年夜学将与台积电互助，设立一个名为「慕尼黑高科技AI芯片进步前辈技能中央」（MACHT-AI）的AI芯片研发中央。此举旨于增强欧洲于芯片设计范畴的

8月31日，利弗莫尔证券显示，合肥芯碁微电子设备株式会社（下称：“芯碁微装”）于港交所提交IPO申请，中金公司为独家保荐人。该公司自2021年4月1日起已经在上海证券生意业务所