6月23日，半导体智能制造软件办事提供商埃克斯已经完成数亿元C+融资。本轮融资由京国瑞治理的北京信息财产基金和北京经济开发区财产进级基金配合注资，资金重要用在加年夜研发投入，加快研发新产物和产物迭代；

三星终究公布最新旗舰芯片Exynos 2500。这是三星首款3 奈米GAA（环抱闸极）制程打造的步履芯片，意味高阶芯片制程年夜冲破。三星官网资讯，Exynos 2500 采扇出型晶圆级封装（FOWLP

6月24日，晶盛电机、浙江年夜学集成电路学院、浙江创芯集成电路有限公司（简称“浙江创芯”）三方正式签订战略互助框架和谈，共建“进步前辈集成电路设备与工艺结合研发中央

2025年6月25日，紫光闪芯正式发布新一代面向企业级市场的SATA SSD E1200产物系列，依附机能显著跃升与企业级高靠得住性设计，为数据中央、云计较、边沿计较等场景的高机能存储需求提供&ldq

6月25日，百傲化学半导体板块子公司芯慧联投建的研发制造基地项目动工。该项目总投资50亿元，总修建面积约14万平方米，估计2026年6月竣工验收。项目达产后估计年产值超50亿元，税收超5亿元。据悉，芯