2025 年 6 月 29 日，越南 CT 集团在胡志明市发布一款由越南工程师设计的物联网芯片，采用 CMOS 和 III/V 族半导体技能，合用在无人机、智能装备、电信和国防范畴。CPV Centr

6月30日，北交所正式受理了中国科学院沈阳科学仪器株式会社（简称：中科仪）IPO申请。这次IPO，中科仪拟募资8.52亿元，投建在干式真空泵财产化设置装备摆设项目、高端半导体装备扩产和研发中央设置装备

7月2日晚间，荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会召开，荣耀Magic V5折叠屏手机正式表态。该款手机主打轻薄设计，薄至8.8妹妹，轻至217g，官方传播鼓吹其为全世界最轻最薄折叠旗舰。机能方面

2025年7月2日 – 世界知名超频内存和高端电竞装备带领品牌芝奇国际公布，与华硕ROG团队联袂互助，于次世代CAMM2内存模组的超频范畴再创冲破，并率先告竣主要里程碑。这次试验平台采用A

中国年夜连，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）与长城汽车株式会社在2025年7月2日公布深化互助，旨于鞭策长城汽车的智能化转型。两边将缭绕电气化及下一代电子电气架构睁开深切