深圳中科四合科技有限公司（简称“中科四合”）近日公布，已经乐成完成6000万元的增资，资金将用在研发及流动资金的增补。自2014年景立以来，中科四合专注在基在板级扇出型封装技能

于半导体行业的竞争中，台积电与三星电子正睁开激烈的2nm制程芯片争取战。按照最新报导，两家公司均规划于2025年下半年最先量产2nm芯片，然而，台积电于良率方面的上风使其于争取定单中盘踞了先机。台积电

近日，赛微电子公布了一项主要生意业务，规划向包括Bure、Creades等于内的七名生意业务方让渡其持有的瑞典Silex Microsystems AB 45.24%的股分，生意业务金额高达23.75

近日，天眼查 App 数据显示，广州湾区半导体财产集团有限公司发生主要工商变动。此中，珠海鋆源股权投资合股企业（有限合股）、井冈山芯鼎股权投资合股企业（有限合股）退出股东行列。与此同时，公司注册本钱从

6月16日，北京年夜学重庆碳基集成电路研究院(如下简称北年夜重庆碳基院)公布，海内首条碳基集成电路出产线近日于渝投运，今朝已经最先量产。这次出产线的投运，标记着碳基集成电路从试验室立异向工程化运用迈出