6月20日，集成电路封装质料企业新恒汇电子株式会社正式于深圳证券生意业务所创业板挂牌上市。新恒汇是一家集芯片封装质料的研发、出产、发卖与封装测试办事在一体的集成电路企业。刊行人的重要营业包括智能卡营业

Cadence 近日公布收购Australia半导体技能公司（ASTC）旗下虚拟平台范畴头部企业 VLAB Works（摩托罗拉半导体部分），其超高机能虚拟开发情况（VDE）与虚拟快速模子库的插手，将

据咸宁高新动静，6月20日，“高端滤波器芯片进步前辈封装项目”签约典礼于湖北省咸宁高新区进行，该项目由江西领航半导体科技有限公司及深圳市朗帅科技有限公司配合设置装备摆设，总投资

6月23日晚间，芯源微发布多份通知布告，公布经今日进行的股东年夜会和董事会集会选举，完成公司第三届董事会成员换选和高管聘用事情。通知布告显示，经2025年第二次姑且股东年夜会对于相干议案的审理，选举董

近日，斯达半导体（重庆）有限公司正式宣告建立。其注册本钱高达5000万元，谋划规模十分广泛，触及半导体分立器件的制造与发卖、集成电路芯片设计和办事、集成电路芯片和产物的制造与发卖等焦点营业范畴。此外，